Stm, nuova linea per il collaudo e il packaging dei chip in Francia: investimento da 60 milioni di dollari
- Postato il 17 settembre 2025
- Di Milano Finanza
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Stm, nuova linea per il collaudo e il packaging dei chip in Francia: investimento da 60 milioni di dollari
Il gruppo punta ad avviare il progetto pilota entro il terzo trimestre 2026 nel sito di Tours. L’obiettivo è la riduzione dei costi e l’efficienza produttiva
